站点导航
首页
首页
关于我们
关于我们
新闻动态
新闻动态
产品中心
产品中心
在线订购
在线订购
在线留言
在线留言
联系我们
联系我们
<%=countt%> QQ在线咨询:
当前位置:
首页
>>
IC 测试座
>>
BGA测试座
>>
BGA Socket(Pitch=0.8mm)
>> 777 series
BGA TEST & Burn-in socket
BGA相关封装产品
TSOP封装老化测试座
SOP封装贴片测试座
QFP封装老化测试座
QFP封装贴片测试座
QFN(MLF)封装老化测试座
BGA封装老化测试座
BGA封装贴片测试座
CSP封装老化测试座
SOT/TO封装老化测试座
PLCC封装老化测试座
DIP封装老化测试座
SOJ封装老化测试座
PGA封装老化测试座
BGA Burn-In Sockets
(BGA烧录座)
BGA相关厂商产品
ENPLAS测试座
WELLS-CTI 测试座
3M TEXTOOL测试座
MCS测试座
Meritec 测试座
TI 测试座
ARIES
测试座
YAMAICHI 测试座
Plastronics 测试座
返回首页
WELLS-CTI系列 CSP系列
产品系列
性能指标
产品图片
776 series
Open Top CSP,0.50 & 0.65mm pitch,Buckle Beam Contact with "U" Shaped Tip
777 series
Open Top CSP,0.75 & 0.80mm pitch,4 Pt Pinch Contact
71XM series
717M and 718M Multisite Clamshell CSP/LGA Socket for 0.50mm pitch CSP Packages
71XP series
Open Top and Clamshell CSP/LGA Socket for 0.50mm pitch CSP Packages with High Performance Pogo Pin
715 series
Open Top CSP,0.50mm pitch,Spring & Probe Contact
716 series
Open Top LGA,0.50mm pitch,Spring & Probe Contact
717 series
Clamshell LGA,0.50mm pitch,Spring & Probe Contact
718 series
Clamshell CSP,0.50mm pitch,Spring & Probe Contact
703 series
Open Top CSP,0.75 & 0.80mm pitch,"Y" Contact
778 series
Open Top CSP,0.80 * 1.00mm pitch,4 Pt Pinch Contact
654 series
Clameshell CSP,0.75 & 0.80mm pitch,"Y" Contact
685 series
Open Top Small Outline,SON Package,0.50mm Pitch
1000-0 series
Open Top CSP,0.65mm Pitch
以上产品资料版权均归美国WELLS-CTI公司所有
↑Top
深圳市得技通电子有限公司 版权所有 Email:
dejitong@segit.com.cn
联系电话 0755-61361222 0755-83681447 0755-83681644 联系传真 0755-83665342
粤ICP备09055445号-3