★   IC包装支持标准托盘（TRAY）,编带（TAPE）及管装(Tube)输入输出。内置4台编程器模组，效率高达每小时1500片。

★   本设备的性能，无论是机械系统还是编程器系统均已达到世界顶级水平，但价格则充分考虑了国内众多企业的承受能力，具有极高的性价比。

★   传动系统 整机效率：1500UPH，平均一个循环2.4秒。

★   组成：高性能运动控制板卡 + 松下伺服系统。

★   精度：X轴：±0.02mm；Y轴：±0.02mm；Z轴：±0.05mm。

★   有效行程：X轴：500mm；Y轴：380mm；Z轴：60mm。

★   吸嘴精度：±0.08mm。

视觉系统

★   相        机：400×400像素。

★   视觉精度：0.1mm。

★   处理时间：~0.5sec。

烧录系统

★   编程器：配备4组高性能新型编程器SUPERPRO 5000。

进出料装置

★   A.固定Tray：用户指定所用Tray盘型号并提供特殊点位置，系统自动计 算每个芯片所在Tray盘位置。

★   B.半自动Tray：用户指定所用Tray盘型号并提供特殊点位置，系统自动计算每个芯片所在Tray盘位置；一盘芯片烧录完成后TRAY盘自动移出至进出

料端，用户取走并放入待烧录的TRAY盘，TRAY盘自动移入并执行烧录。

★   C. Tape In ：编带进料，边带宽度取决于芯片。

★   D. Tape Out：编带出料，边带宽度12~40mm，气压或者热封。

★   E. Tube In：管状进料，根据进料管宽度可以自由调节，最多并列放4条。

★   F. Tube Out：管状出料，根据出料管宽度可以自由调节，最多并列放4条。

规格参数:

★   器件支持: EPROM、Paged EPROM、并行和串行EEPROM、FPGA配置串行PROM、FLASH存储器（NOR 和NAND）、BPROM、NVRAM、

SPLD、CPLD、EPLD、Firmware HUB、单片机、MCU、标准逻辑器件等,器件工作电压1.2-5V。

★   封装支持: PLCC, JLCC, SOIC, QFP, TQFP, PQFP, VQFP, TSOP, SOP, TSOPII, PSOP, TSSOP, SON, EBGA, FBGA, VFBGA, uBGA, CSP, SCSP，..

★   联机通讯接口: USB2.0

★   脱机模式: 不支持

★   电源规格: 输入交流 100-240V, 50/60HZ; 输出直流 - 功耗:2KW

★   主机尺寸: 820*640*1550 毫米; 重量：200公斤

★   包装尺寸: - 毫米;包装毛重：-公斤

标准配置:

★   主机（含SUPERPRO/5000编程器4套）、工控机、用户手册、软件光盘、保修卡。

★   选配: 自动/半自动Tray In/Out、Tape In/Tape out、Tube In/Out设备、适配器;

控制系统

★   操作系统：Windows XP。

★   显 示 器：17寸液晶显示器。

★   数据输入设备：键盘 + 鼠标。

电源

★   工作电压：200～245V/50～60Hz。

★   功率：2KW。

★   空压空气压力：0.6MPa

价格: RMB - (含税)

器件更新:

★   XELTEK不定期地增加对新器件的编程支持并在网上更新软件;

★   查看最新器件支持清单;

★   用户可免费从网上直接下载最新软件

质量保证:

★   自购买之日起,壹年内凭发票保修;适配器和插座属易损耗品,不保修;

★   网上技术支持 或者电话技术咨询