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SUPERPRO/9000U USB接口独立式异步量产通用编程器/编程器/烧录器


 

器件型号 编程(秒) 校验(秒) P+V (s) Type
28F320W18 9 4.5 13.5 32Mb FLASH
28F640W30 18 9 27 64Mb FLASH
AM29DL640E 38.3 10.6 48.9 64Mb FLASH
MB84VD21182DA 9.6 2.9 12.5 16Mb FLASH
MB84VD23280FA 38.3 10.6 48.9 64Mb FLASH
LRS1381 13.3 4.6 19.9 32Mb FLASH
M36W432TG 11.8 4.6 16.4 32Mb FLASH
MBM29DL323TE 17.5 5.5 23.3 32Mb FLASH
AT89C55WD 2.1 1 3.1 20KB MCU
P89C51RD2B 4.6 0.9 5.5 64KB MCU
西尔特SUPERPRO/9000U编程器/烧录器

特点:

  已通过CE认证。(为什么要选择经过CE认证的编程器?)

《脱机操作手册》   中文      英文  


《联机操作手册》   中文      英文  

  集4个完全独立的编程单元于一体,完全异步操作,就如同4台独立的编程器。

   每个单元芯片即插即写,没有同步等待时间,对多数器件而言,不待最后单元芯片插入,第一单元已烧写完毕,因而生产效率甚至高于8座或16座量产编程器。

  无与伦比的编程速度,编程+校验一片32Mb FLASH存储器仅需13秒。编程速度遥遥领先于竞争对手。使其成为量产利器。

  48脚万能驱动电路,48脚及以下DIP器件无需适配器,SMD器件每种封装的各种器件共享一种适配器。各种封装 DIP、PLCC、QFP、TSOP、PSOP、SOIC、

SSOP、SDIP、BGA等的通用和专用适配器均是自有产品,常年在库,随时供货。

  联机(USB接口)、脱机(本地LCD、键盘)双运行模式。采用移动存储器(CF卡),方便资料保密。

  先进的波形驱动电路配合IC厂家认证的算法,保证极高的编程质量良品率,无论是低电压器件还是低品质器件。

   编程结果可选择高低双电压校验,保证结果持久稳固。

  自动检测管脚接触不良,避免损坏器件。

  完善的过流保护功能,避免损坏编程器。

  软件支持WINDOWS98/ME/NT/2000/XP操作系统(中英文)。

  精心设计的软件功能使量产操作简化到极至: CF卡自动保存当前联机操作的一切环境设置包括器件型号、用户数据文件、配置位设定、批处理命令等。

下次脱机开机可立即进行上次联机时相同的工作。

  批处理(Auto)命令允许用户在一个命令下随心所欲地组织对器件多命令序列,如擦除+查空+编程+校验+加密一步完成。

  量产模式(Production Mode)下CPU监测插座状态,一旦侦测到芯片正确插入即自动启动对器件的操作,免除了一切键盘或鼠标操作。

  极其友善的软件设计,对操作者关怀备至;若器件型号选错,软件按照实际读出的ID提示相近的候选型号。

   器件型号选择和文件载入均有历史记录,方便再次选择。

  自动识别文件格式。

价格: RMB 18800 (含税)

器件更新:

  XELTEK不定期地增加对新器件的编程支持并在网上更新软件;

  查看最新器件支持清单;

  用户可免费从网上直接下载最新软件

质量保证:

  自购买之日起,壹年内凭发票保修;适配器和插座属易损耗品,不保修;

  网上技术支持 或者电话技术咨询;

规格参数:

  器件支持: EPROM、Paged EPROM、并行和串行EEPROM、FPGA配置串行PROM、FLASH存储器(NOR 和NAND)、BPROM、NVRAM、SPLD、CPLD、

EPLD、Firmware HUB、单片机、MCU、标准逻辑器件等,器件工作电压1.5-5V。

  封装支持: DIP, SDIP, PLCC, JLCC, SOIC, QFP, TQFP, PQFP, VQFP, TSOP, SOP, TSOPII, PSOP, TSSOP, SON, EBGA, FBGA, VFBGA, uBGA, CSP, SCSP, ..

  联机通讯接口: USB1.1

  脱机模式: 支持脱机操作

  电源规格: 输入交流 100-240V, 50/60HZ; 输出直流 24V/5A

  主机尺寸: 540*195*58 毫米; 重量:3.1公斤

  包装尺寸: 608*360*150 毫米;包装毛重:8.5公斤

标准配置:

  主机、电源一个、USB电缆一根、用户手册一本、软件光盘一张、保修卡一张、128M CF卡4个。

  选配: 适配器(型号请根据芯片号以及其封装选择);




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