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SUPERPRO/IS01高级在线编程器/烧写器/烧录器



基本性能 / 特点:

  支持几乎各种串行和并行协议的可编程器件,典型的如:I2C、SPI、UART、BDM, MW, JTAG等;

  支持器件包括EEPRO/FLASH, 单片机, CPLD等。电压门限电平在1.5V到3.5V范围可调,适应

器件类型广泛。

  可编程硬件时序引擎保证高速编程。

  且编程速度可调节以适应不同目标板和不同ISP电缆长度的要求。

  支持高速USB2.0协议,与PC机的通讯速度极快; 具备过流保护功能,全面保护您的设备;

★   IS01 是一款专业的多功能在线编程器,依托Xeltek强大的器件算法库,体积小、速度快、可靠性

高,满足工业应用的长线驱动能力;

★   DLL/API 支持用户与ICT/ATE 等设备集成,构成电路板ICT/ATE+ISP 一体机或进行其他二次开发

;通过USB2.0 或ATE 接口进行联机运行;借助SD 卡、LCD、键盘等本地设备进行脱机操作。
西尔特SUPERPRO/IS01编程器/烧录器

硬件功能:          

   ISP电缆提供绝大多数串行协议接口。
 
★   支持主电压为件功能.

★   1.5V 至5V 目标系统,可为低功耗目标系统供电。

★   长线驱动电路保证最大电缆长度达2 米,时钟频率20MHz 情况下也能可靠工作。

★   具备ESD 保护。

★   USB(2.0 高速)接口与主机通讯。

★   LCD 液晶显示屏,6 键键盘,LED 状态显示。

★   SD 卡存储工程文件(最大16GB),存储的工程文件数量有所有工程文件大小和SD卡容量限制。

★   标准ATE 接口,外部电平信号选择工程文件、控制运行及取得运行状态。外部信号与系统全部通过光耦隔离。

★   12VDC/2A 系统外部电源输入。

★   夹具闭合检测电路。配合夹具使用时,利用此检测线在夹具闭合时自动启动编程操作。

软件功能:

★   拥有庞大的器件算法库,支持几乎所有串行芯片包括MCU、串行EEPRO/FLASH、CPLD 等。支持协议包括但不限于I2C、SPI、UART、BDM、MON、MW、

JTAG、LIN、CAN、RS232 、CSI(NEC)、SCC(Fujitsu)、SBW(TI)、ICC(ST)、C2(Silicon Lab)等。

★   支持SPI、I2C、JTAG总线多器件编程(工程组概念)。

★   支持CPLD 之JAM, Staple 和Direct C 文件。

★   极快的编程速度,同时速度可选择(高中低三档)以适应不同电缆长度及用户板负载特性

★   支持动态缓冲区功能(每一芯片烧写内容不同,应用实例包括序列号、MAC地址、传感器标定等),修改接口开放。

★   SD 卡工程文件支持FAT32、FAT16 等格式;可用读卡器管理。

★   完善的数据安全及保护功能:工程文件加密、SD 卡加密、产量限制、权限管理等;

★   完善的DLL / API,方便二次开发及系统集成(需授权)。典型应用如ICT集成ISP。DLL支持VC、VB、LINUX、Labview等环境。

★   强大的日志管理功能记录每部操作及结果以及阶段统计数据,为质量管理提供利器。

★   通过USB HUB可同时控制多至12台编程器同时工作。

★   灵活的个性化定制服务。成功案例:条码枪管理工程及运行;条码枪动态读取条码,自动将条码写入芯片指定地址并录入日志文件;与另一台设备通讯,动态读取

MAC地址或传感器标定值写入芯片;在工程文件中设定产量,将含工程文件的SD卡交第三者操作,达到设定产量后工程文件自动失效。适合以产量收取版权费的方案

供应商…

★   标准器件算法免费升级(用户目标板严格按照ISP要求设计,目标器件ISP接口与板上其他器件无电气联接,即可使用标准算法)。用户板设计不

能适应标准算法要求或用户有特殊需求的,需订制特殊算法,软件需酌情收费。

应用领域 :

   研发应用之在线测试和调试。

★   量产,线路板贴片组装完毕后在线烧写。

★   现场应用,轻便的IS01 非常适合现场测试、维修及数据采集。

★   OEM 部件。 IS01 提供友好的软硬件用户接口,用户可十分容易地将其集成到自己的应用系统中去。典型应用为ICT(在线测试仪)集成ISP。通过集成IS01,测试

和编程可以同时进行,大大提高工作效率。

电气及机械规格:

   PC通信接口: USB2.0(高速) 。

★   脱机存储媒介:SD卡。

★   电源: DC 12V /2A. 随机配电源适配器一只。

★   主机尺寸:137 x 87 x 47 (mm); 主机重量:330g。

★   包装尺寸,包装重量。

ISP与离线编程工艺流程的比较

 
ISP
离线编程
流程
贴片→ICT&ISP
离线编程→贴片→ICT
生产周期
工序减少,衔接时间减少。对烧写时间较短的芯片来说总体生产周期短。
大批量情况下离线编程与贴片可并发,节省时间,但须保证编程与贴片之间的无缝衔接。
成本
不需适配器等耗材,成本低廉。工序减少,人为错误风险和管理成本降低。
需要不断投资适配器,成本高
可维护性
适合事后修改或软件升级以及动态数据的写入。
贴片后若想修改须拆除芯片,修改维护不易。
适用范围
适用具备ISP功能的芯片。
适用所有芯片。


标准配置:

  主机、电源一个、USB电缆一根、ISP线、SD卡、用户手册一本、软件光盘一张、保修卡一张。




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