★  本设备的性能，无论是机械系统还是编程器系统均已达到世界顶级水平，但价格则充分考虑了国内众多企业的承受能力，具有极高的性价比。

★  组成：高性能运动控制板卡 + 松下伺服系统。

★  精度：X轴：±0.02mm；Y轴：±0.02mm；Z轴：±0.05mm。

★  有效行程：X轴：900mm；Y轴：400mm；Z轴：100mm。

★  吸嘴精度：±0.08mm。

视觉系统

★  相        机：400×400像素。

★  视觉精度：0.1mm。

★  处理时间：~0.5sec。

烧录系统

★  编程器：高性能新型编程器SUPERPRO 5000。

★  4个模块一组，最多可配置16块模组。产能极高。

进出料装置

★  A.固定Tray：用户指定所用Tray盘型号并提供特殊点位置，系统自动计 算每个芯片所在Tray盘位置。

★  B.全自动Tray：用户指定所用Tray盘型号并提供特殊点位置，系统自动

★  计算每个芯片所在Tray盘位置；进料端一次可放10盘，之后用户无需停止机器，仅在进料端增加需烧录芯片（Tray盘）在出料端取走已烧录完整的芯片

（Tray盘）即可。

★  C. Tape In ：编带进料，边带宽度取决于芯片。

★  D. Tape Out：编带出料，边带宽度12~40mm，气压或者热封。

控制系统

★  操作系统：Windows XP。

★  显 示 器：17寸液晶显示器。

★  数据输入设备：键盘 + 鼠标。

电源

★  工作电压：200～245V/50～60Hz。

★  功率：3KW。

★  空压 空气压力：0.6MPa

器件更新:

★  XELTEK不定期地增加对新器件的编程支持并在网上更新软件;

★  查看最新器件支持清单;

★  用户可免费从网上直接下载最新软件

质量保证:

★  自购买之日起,壹年内凭发票保修;适配器和插座属易损耗品,不保修;

★  网上技术支持或者电话技术咨询;

规格参数:

器件支持:

★  封装支持: PLCC, JLCC, SOIC, QFP, TQFP, PQFP, VQFP, TSOP, SOP, TSOPII, PSOP, TSSOP, SON, EBGA, FBGA, VFBGA, uBGA, CSP, SCSP，..

★  联机通讯接口: USB2.0

★  脱机模式: 不支持

★  电源规格: 输入交流 100-240V, 50/60HZ; 输出直流 - 功耗:3KW

★  主机尺寸: 1350*900*1550 毫米; 重量：500公斤

★  包装尺寸: - 毫米;包装毛重：-公斤

标准配置:

★  主机（含SUPERPRO/5000编程器4套）、工控机、用户手册一本、软件光盘一张、保修卡一张。

★  选配: 自动Tray In/Out、Tape In/Tape out 设备、SUPERPRO/5000编程器模组（4台为一扩展单位，最大到16台）、适配器