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QFN封装图 - 16引脚

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QFN问题与解答

问题 1: 什么是 QFN?
答案 1:无引线四方扁平封装 (QFN) 是具有外设终端垫以及一个用于机械和热量完整性暴露的芯片垫的无铅封装。该封装可为正方形或长方形。

问题 2: 什么样的应用可使用 QFN 封装?
答案 2: QFN 封装可用于各种应用。要求低支架高度、提高热性能、缩小尺寸或减小重量的应用都是 QFN 设计的理想候选者。手机、PDA、便携式音乐和视频播放器可从此封装中显著获益。

问题 3: 如何比较 QFN 外引脚与 TSSOP、SOIC 或 SSOP?
答案 3:TI 的新款 QFN 封装产品允许与传统双列直插式封装类似的传统外引脚方案。将 QFN 中引脚编号分配的功能分配给 TSSOP 和其它双列直插式封装中的相同引脚编号。

问题 4: 这是否为无铅封装?
答案 4: 是的,这些 QFN 封装全都是使用雾锡涂层的无铅封装,以满足无铅环境法规的要求。本涂层两种方法都兼容,即无铅焊膏和 SnPb 焊膏都可以。无铅焊接建议使用 Sn-Cu-Ag 冶金。如需样片,请与当地 TI 现场销售代表联系。

问题 5: 应在电路板上为这些封装设计哪种尺寸的焊盘?
答案 5:焊盘和裸露焊盘的设计是板级可靠性的关键,TI 强烈建议遵守应用手册中包含的设计规则,此规则符合 IPC-SM-782。大小相似的 QFN 封装的试验显示这些封装能轻易在带有 OSP 焊盘且焊接暴露焊盘的 0.8 毫米厚的 PCB 上,在从 -40C 到 125C(持续 15 分钟)的情况下经受超过 1000 个周期。数据显示特征寿命值为 >3000 个周期。

问题 6: 使用 QFN 封装时,应选择哪种布线方式?
答案 6: 在经济节约的前提下,焊盘设计允许使用大多数在焊盘中导通孔的布线技术。由于直通式设计,通过封装轮廓外的单层布线方式或标准布线方式也是可行的。

问题 7: 是否可以在 PCB 板的底部贴装 QFN 封装?
答案 7:是的。理想的第二次回流配置文件与第一次相同(应用手册中建议使用回流配置文件)。在第二次回流过程中焊接暴露焊盘时,封装得到充分保护。TI 建议按照符合 IPC-SM-782 的应用手册设计丝印板。

问题 8: 能否在电路板上对封装返工?
答案 8:可以。请参见提供的返工和维修工具及设备。返工流程与 BGA 流程大致相同。

问题 9: 如何比较 QFN 的电路板组装良率与 BGA 的电路板组装良率?
答案 9: 已证明良率将非常近似,因为在回流期间这两种封装都能够自定位。

问题 10: 可能的定位准确度是多少?
答案 10:0.50 毫米节距封装的定位精度取决于板级衬垫容差、布局精确度和引线端子定位容差。标称引线端子定位容差为 &#177 50 微米。这些封装在回流焊接过程中进行自定位,因此最终定位精度可能比布局精度更好。

问题 11: 这些建议是否是特定于 SMT 处理?
答案 11:德州仪器 (TI) 建议,对 NanoStar 封装使用引线端子定位。如果机器可以与引线端子衔接,这种方法是最精确的,但是此方法可能比使用封装轮廓定位速度慢。封装轮廓也可用于定位,但是这可能导致较低的定位准确度。必须实现定位的流程鉴定、焊膏特性、线印板良率以及回流参数,因此选择的定位流程要求最少的时间和自定位以校正较小的定位偏差。

问题 12: 是否可以在回流后检查焊点?
答案 12:可视化检查可用于检查焊点的外部。标准 BGA 检查流程(例如 lamographic X 射线技术)可用于更加细致的检查。

问题 13: 能否探测测试已安装的 QFN?
答案 13:是。可探测封装连接杆暴露的一端的外围焊点以及接地暴露焊盘。

问题 14: 是否需要将暴露的芯片垫焊接到电路板上?
答案 14: 将暴露的芯片垫焊接到电路板上可极大地改善功耗,温度循环和其它电路板/封装应力测试过程中板级可靠性也获得较大提高。

问题 15: 能否在暴露焊盘/PWB 接口下使用热通路?
答案 15: 使用热通路可将功耗改善 1.5-2 倍。如果您的应用需要增强的热性能,热通路会很有用。

问题 16: 有关封装内线迹电磁干扰的所有问题,以及客户如何设计电路板才能最大程度地降低电磁干扰?
答案 16:可以通过最大程度地减少 PCB 线迹上的任何复杂电流回路来控制电磁干扰。下面列出了一些有用的提示:设计中应使用一致的接地平面和电源平面。而不能使用分区的接地平面和电源平面。这些接地分区和电源分区可能会使电路回路变得复杂,从而增加辐射。避免在线迹上出现直角或 T 型交叉。直角会导致阻抗不匹配和增加线迹电容,从而导致信号劣化。通过使接地线迹和电源线迹保持平行且彼此相邻,以最大程度地减少电源回路。通过这种方法可以明显减少封装电磁干扰。

问题 17: 标准交付的数量如何?
答案 17: 目前,提供的卷带封装数量为 1000 个。



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