Test Socke IC51-0444-467特点：
★ 采用手动翻盖式结构和双扣式结构，操作方便；
★ 翻盖的上盖的IC压板采用弹压式结构，能自动调节下压力，保证IC的压力均匀；
★ 探针的特殊头形突起能刺破焊接球的氧化层，接触可靠,而不会损坏锡球；
★ 高精度的定位槽或导向孔，保证IC定位精确，生产效率高；
★ 采用浮板结构，对于BGA IC有球、无球、残球都能测试（跟客户沟通时最好做成单独的一种
★ ，有时候可以根据客户来定）
★ 探针材料：铍铜镀硬金(标准)，
★ 探针可更换，维修方便，成本低。
★ 额定电流: 3 A/PIN
★ 绝缘电阻: 1000MΩ （ 500V DC ）
★ 绝缘体抗电压: 700V AC/1分钟
★ 接触电阻 : 30mΩ Max
★ 感应系数: 1.5nH (约) 在50 MHz
★ 工作温度: -55°C 到155°C
★ 镀金厚度：30 – 50 μ" 硬金（Hard gold）
★ 频率可达9G。
★ 探针寿命：30-50万次
★ 绝缘材料： FR4、Torlon、PEI
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优点：对比性能（以BGA SOCKET与日本某品牌SOCKET为例）
1. 连接形式全镀硬金探针（见图一）“Y”字形夹头（见图二）
2. 锡球要求无需植球，残锡无需去除要求锡球均匀，无球更不用说
3. IC定位锡球自动定位，定位准确、方便人工定位操作不很方便
4. IC大小不受IC大小限制受IC大小限制，一个适配器只能用于一种大小的IC
5. 维修维修方便、成本低机构复杂，几乎不能维修
6. 机械周期30万次一万次
7. 锁紧机构扣盖（顶部自动调节机构，可以保证下压力平衡）压板水平移动
8. 通用性只要跳距相同，一个座头，通过配不同的底板，可以用于很多的IC，可以大大降低成本一种IC，一个座头，成本太高
9. 性价比性价比极高价格高
优势：
1. 采用全镀硬金探针，不易氧化使用寿命长（机械周期30万次）。2. BGA SOCKET锡球自动定位，IC放置准确、方便。
3. 探针自适能力强，对残锡、锡球不均的IC都能精准接触，保证测试精确。
4. 可根据客户要求定做IC限位板或开IC定位槽可提高生产效率。
5. 最小可做到跳距0.4mm（球间中心距）。
6. 专业制作，可以定做各种阵列、各种跳距的SOCKET。
7. 交货快：最快一天交货；国外同类产品交货期6-8周。 |
专业研发、生产各类IC的Burn-in Socket、Test Socket ,专业研发、制作各类BGA/QFN IC测试治具 ,专业制作各类BGA植球钢网,定做BGA植球台 ,专业BGA返修服务：BGA拆板、除胶、植球、测试，代客烧录IC,专业研发,生产各类IC的open/short test board and socket,最快一天交货 |
