【FPD】ENPLAS开发厚度仅0.3mm的导光板

【日经BP社报道】 Enplas Display Device Corporation开发出厚度仅0.3mm的导光板“SP-LGP”，并在“FPD International 2004”参考展示。目前量产的导光板厚度在0.6～0.8mm之间，厚度减至一半以下。

　 导光板为组成背光灯的部件之一，占整个背光灯厚度的约一半。便携式设备中要求实现背光灯薄型化，为此ENPLAS一直致力于减小导光板厚度。该公司原来是一家从事汽车领域各种机械零件加工的企业，利用在该领域积累的技术，成功将导光板厚度减小到0.3mm。具体应用了模具的设计及加工技术。厚度减小但对光学特性没有影响，可保持与以往产品同等光学性能。目前面临的课题是由于太薄容易弯曲变形。目前正解决这方面的问题。计划2005年面向手机和数码相机批量生产。（记者：木村 雅秀，横滨报道）

厚度仅0.3mm的导光板