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QFN封装测试座和老化插座

关键词:QFN、QFN测试座、QFN老化座、QFN插座

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QFN简介

QFN测试座  QFN(Quad Flat No-lead Package,方形扁平无引脚封装)封装是一种焊盘尺寸小、体积小、以塑料作为密封材料的新兴表面贴装芯片封装技术。由于底部中央大暴露焊盘被焊接到PCB的散热焊盘上,这使得QFN具有极佳的电和热性能。


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